BS EN 60191-6-19:2010 PDF
Mechanical standardization of semiconductor devices - Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Название (английский):
BS EN 60191-6-19:2010
Mechanical standardization of semiconductor devices - Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 30 июня 2010 г.
- ICS:
- 31.080.01
- Технический комитет:
- CENELEC
- SKU:
- BS EN 60191-6-19:2010