Перейти к содержимому
Низкие цены. Оригиналы и переводы — экономьте время и бюджет.

BS EN 61190-1-2:2014 PDF

Attachment materials for electronic assembly - Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

Название (английский):
BS EN 61190-1-2:2014

Attachment materials for electronic assembly - Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Дата публикации:
30 июня 2014 г.
ICS:
31.190
Технический комитет:
CENELEC
SKU:
BS EN 61190-1-2:2014