BS EN 61190-1-2:2014 PDF
Attachment materials for electronic assembly - Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Attachment materials for electronic assembly - Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 30 июня 2014 г.
- ICS:
- 31.190
- Технический комитет:
- CENELEC
- SKU:
- BS EN 61190-1-2:2014