BS EN 62047-13:2012 PDF
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices - Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices - Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 31 мая 2012 г.
- ICS:
- 31.080.99
- Технический комитет:
- CENELEC
- SKU:
- BS EN 62047-13:2012