BS EN 62047-25:2016 PDF
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices - Silicon based MEMS fabrication technology. Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices - Silicon based MEMS fabrication technology. Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 30 ноября 2016 г.
- ICS:
- 31.080.99
- Технический комитет:
- CENELEC
- SKU:
- BS EN 62047-25:2016