BS EN 62047-9:2011 PDF
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices - Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Название (английский):
BS EN 62047-9:2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices - Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 31 января 2013 г.
- ICS:
- 31.080.99
- Технический комитет:
- CENELEC
- SKU:
- BS EN 62047-9:2011