BS EN IEC 61189-2-801:2023 PDF
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Thermal conductivity test for base materials
Название (английский):
BS EN IEC 61189-2-801:2023
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Thermal conductivity test for base materials
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 31 декабря 2023 г.
- ICS:
- 31.180
- Технический комитет:
- CENELEC
- SKU:
- BS EN IEC 61189-2-801:2023