BS EN IEC 61189-2-807:2021 PDF
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (Td) using TGA
Название (английский):
BS EN IEC 61189-2-807:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (Td) using TGA
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 30 ноября 2021 г.
- ICS:
- 31.180
- Технический комитет:
- CENELEC
- SKU:
- BS EN IEC 61189-2-807:2021