BS EN IEC 61189-2-808:2024 PDF
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
Название (английский):
BS EN IEC 61189-2-808:2024
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 30 июня 2024 г.
- ICS:
- 31.180
- Технический комитет:
- CENELEC
- SKU:
- BS EN IEC 61189-2-808:2024