BS EN IEC 63378-6:2026 PDF
Thermal standardization on semiconductor packages - Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points
Название (английский):
BS EN IEC 63378-6:2026
Thermal standardization on semiconductor packages - Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 31 марта 2026 г.
- ICS:
- 31.080.01
- SKU:
- BS EN IEC 63378-6:2026