BS IEC 62047-27:2017 PDF
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices - Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Название (английский):
BS IEC 62047-27:2017
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices - Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 31 июля 2020 г.
- ICS:
- 31.080.99
- Технический комитет:
- CENELEC
- SKU:
- BS IEC 62047-27:2017