BS IEC 62047-38:2021 PDF
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices - Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Название (английский):
BS IEC 62047-38:2021
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices - Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 31 июля 2021 г.
- ICS:
- 31.080.99
- SKU:
- BS IEC 62047-38:2021