IEC 60749-22:2002/COR1:2003 PDF
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
Название (английский):
IEC 60749-22:2002/COR1:2003
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
- Статус документа:
- product.statusDraft
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Количество страниц:
- 10
- Дата публикации:
- 13 августа 2003 г.
- Издание:
- IEC IS 60749 edition 1 version 1
- ICS:
- 31.080.01
Технические детали
- Технический комитет
- TC 47 - Semiconductor devices
- SKU
- IEC 60749-22:2002/COR1:2003