IEC PAS 61249-3-1:2007 PDF
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
Название (английский):
IEC PAS 61249-3-1:2007
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
- Статус документа:
- Отменён
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Количество страниц:
- 31
- Дата публикации:
- 30 мая 2007 г.
- Издание:
- IEC PAS 61249 edition 1 version 1
- ICS:
- 31.180
Описание (английский):
Specifies the properties of copper-clad laminates used for flexible printed wiring boards for both adhesive and non-adhesive types
Технические детали
- Технический комитет
- TC 91 - Electronics assembly technology
- SKU
- IEC PAS 61249-3-1:2007