PD IEC TR 63378-1:2021 PDF
Thermal standardization on semiconductor packages - Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
Название (английский):
PD IEC TR 63378-1:2021
Thermal standardization on semiconductor packages - Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 31 января 2022 г.
- ICS:
- 31.080.01
- SKU:
- PD IEC TR 63378-1:2021