Мы хотим включить аналитику посещений, чтобы понимать, что искать людям на сайте. Без вашего согласия счётчики не загружаются. Политика конфиденциальности
Найдено: 1
Overview IEC 60191-6-4:2003 - part of the IEC 60191 series - specifies measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) surface-mounted semiconductor device packages. It defines how…