BS EN IEC 62878-2-602:2021 PDF
Device embedding assembly technology - Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Device embedding assembly technology - Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 31 августа 2021 г.
- ICS:
- 31.180
- SKU:
- BS EN IEC 62878-2-602:2021