BS EN IEC 63378-3:2025 PDF
Thermal standardization on semiconductor packages - Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
Название (английский):
BS EN IEC 63378-3:2025
Thermal standardization on semiconductor packages - Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 30 июня 2025 г.
- ICS:
- 31.080.01
- Технический комитет:
- CENELEC
- SKU:
- BS EN IEC 63378-3:2025